隨著各種電氣設(shè)備的不斷使用，在使用過程中會出現(xiàn)各種各樣的問題，這些問題嚴(yán)重阻礙了設(shè)備的向前發(fā)展以及使用。而軟起動器的使用可以避免一些問題的出現(xiàn)，為了更好地使用軟啟動器，湖北正涵電氣對其進(jìn)行了以下分析。
一、常見故障及其處理措施
1、在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動報(bào)缺相故障，軟起動器故障燈亮，電機(jī)沒反應(yīng)。出現(xiàn)故障的原因可能是：
①起動方式采用帶電方式時(shí)，操作順序有誤。（正確操作順序應(yīng)為先送主電源，后送控制電源）
②電源缺相，軟起動器保護(hù)動作。（檢查電源）
③軟起動器的輸出端未接負(fù)載。（輸出端接上負(fù)載后軟起動器才能正常工作）
2.在使用過程中出現(xiàn)起動完畢，旁路接觸器不吸合現(xiàn)象。故障原因可能是：
①在起動過程中保護(hù)裝置因整定偏小出現(xiàn)誤動作。（將保護(hù)裝置重新整定即可）
②在調(diào)試時(shí)，軟起動器的參數(shù)設(shè)置不合理。（主要針對的是55KW 以下的軟起動器，對軟起動器的參數(shù)重新設(shè)置）
③控制線路接觸不良。（檢查控制線路）
3.用戶在起動過程中，偶爾有出現(xiàn)跳高爆開關(guān)的現(xiàn)象。故障原因有：
①高爆開關(guān)長延時(shí)的整定值過小或者是空氣開關(guān)選型和電機(jī)不配。（空氣開關(guān)的參數(shù)適量放大或者空氣開關(guān)重新選型）
②軟起動器的起始電壓參數(shù)設(shè)置過高或者起動時(shí)間過長。（根據(jù)負(fù)載情況將起始電壓適當(dāng)調(diào)小或者起動時(shí)間適當(dāng)縮短）
③在起動過程中因電網(wǎng)電壓波動比較大，易引起軟起動器發(fā)出錯(cuò)誤指令，出現(xiàn)提前旁路現(xiàn)象。（建議用戶不要同時(shí)起動大功率的電機(jī)）
④起動時(shí)滿負(fù)載起動（起動時(shí)盡量減輕負(fù)載，出水閘門沒夠關(guān)閉完全管路有水）
4.用戶在使用軟起動器時(shí)出現(xiàn)顯示屏無顯示或者是出現(xiàn)亂碼，軟起動器不工作。故障原因可能是：
①軟起動器在使用過程中因外部元件所產(chǎn)生的震動使軟起動器內(nèi)部連線震松。（打開軟起動器的面蓋將顯示屏連線重新插緊即可）
②軟起動器控制板故障。（和廠家聯(lián)系更換控制板）
5.軟起動器在起動時(shí)報(bào)故障軟起動器不工作電機(jī)沒有反應(yīng)。故障可能為：
①電機(jī)缺相。（檢查電機(jī)和外圍電路）
②軟起動器內(nèi)主元件可控硅短路。（檢查電機(jī)以及電網(wǎng)電壓是否有異常。和廠家聯(lián)系更換可控硅）
③濾波板擊穿短路。（更換濾波板即可）
6.軟起動器在起動負(fù)載時(shí)，出現(xiàn)起動超時(shí)現(xiàn)象。軟起動器停止工作，電機(jī)自由停車。故障原因有：
①參數(shù)設(shè)置不合理。（重新整定參數(shù)，起始電壓適當(dāng)升高，時(shí)間適當(dāng)加長）
②起動時(shí)滿負(fù)載起動。（起動時(shí)應(yīng)盡量減輕負(fù)載）
7.在起動過程中，出現(xiàn)電流不穩(wěn)定，電流過大。原因可能有：
①電流表指示不準(zhǔn)確或者與互感器不相匹配。（更換新的電流表）
②電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定，波動比較大，引起軟起動器誤動作。（和廠家聯(lián)系更換控制板）
③軟起動器參數(shù)設(shè)置不合理。（重新整定參數(shù)）
8.軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。
故障原因在起動過程中外圍保護(hù)元件動作，接觸器不能吸合，導(dǎo)致軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。（檢查外圍元件和線路）
9.在起動時(shí)出現(xiàn)過熱故障燈亮，軟起動器停止工作：
①起動頻繁，導(dǎo)致溫度過高，引起軟起動器過熱保護(hù)動作。（軟起動器的起動次數(shù)要控制在每小時(shí)不超過6 次，特別是重負(fù)載一定要注意）
②在起動過程中，保護(hù)元件動作，使接觸器不能旁路，軟起動器長時(shí)間工作，引起保護(hù)動作。（檢查外圍電路）
③負(fù)載過重起動時(shí)間過長引起過熱保護(hù)。（起動時(shí)，盡可能的減輕負(fù)載）
④軟起動器的參數(shù)整定不合理。時(shí)間過長，起始電壓過低。（將起始電壓升高）
⑤軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞，不能正常工作。（更換風(fēng)扇）
10.可控硅損壞：
①電機(jī)在起動時(shí)，過電流將軟起動器擊穿。（檢查軟起動器功率是否與電機(jī)的功率相匹配，電機(jī)是否是帶載起動）
②軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞。（更換風(fēng)扇）
③起動頻繁，高溫將可控硅損壞。（控制起動次數(shù)）
④濾波板損壞（更換損壞元件）輸入缺相，引起此故障的因素有很多：檢查進(jìn)線電源與電機(jī)進(jìn)線是否有松脫；輸出是否接有負(fù)載，負(fù)載與電機(jī)是否匹配；用萬用表檢測軟啟動器的模塊或可控硅是否擊穿，及他們的觸發(fā)門極電阻是否符合正常情況下的要求（一般在20-30 歐左右）。